現(xiàn)在很多旗艦手機(jī)都是使用陶瓷后蓋，經(jīng)過(guò)多次跌落測(cè)試，也驗(yàn)證了陶瓷手機(jī)后蓋比玻璃后蓋更耐摔。手機(jī)精密零件目前有很多都是使用粉末冶金工藝，像手機(jī)卡托、手機(jī)邊框、手機(jī)攝像頭框、手機(jī)后蓋等等。MIM粉末注射成型制造陶瓷手機(jī)后蓋，其中一項(xiàng)比較關(guān)鍵的技術(shù)就是溶劑脫脂工序，接下來(lái)粉末冶金先驅(qū)者“民鑫粉末”為大家分析可能會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題以及原因。

　　一：MIM粉末注射成型溶劑脫脂技術(shù)可能會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題以及原因

　　1：后蓋塌崩

　　生產(chǎn)出來(lái)的手機(jī)后蓋一碰就散，無(wú)法搬運(yùn)，主要是溶劑溶解高分子聚合物導(dǎo)致的。

　　2：后蓋起泡

　　主要表現(xiàn)為手機(jī)后蓋表面鼓起大小不一的氣泡，其主要原因是氣體殘留、溶劑殘留，粉末不純導(dǎo)致所引起的。

　　3：后蓋變形

　　手機(jī)后蓋拱起、凹陷、翹起、扭曲等形狀。主要是喂料混煉不均，受熱不均，注射胚密度不均、升溫速率過(guò)快，溫度過(guò)高所引起的不良問(wèn)題。

　　4：后蓋臟污

　　主要表現(xiàn)為脫脂后手機(jī)后蓋表面附著臟物，外表面變色，主要是因?yàn)楣桃罕炔划?dāng)，溶解度過(guò)飽和，溶質(zhì)析出導(dǎo)致。

　　5：后蓋出現(xiàn)裂紋

　　在手機(jī)后蓋各面出現(xiàn)大小裂紋，在毛胚內(nèi)部存在，燒結(jié)或加工后才能看出來(lái)。主要是粉末粒度大且裝載量過(guò)低、溫度低時(shí)間長(zhǎng)溶脹所引起的質(zhì)量問(wèn)題。

　　6：后蓋軟化

　　手機(jī)后蓋過(guò)軟、無(wú)支撐力。主要是高分子聚合物含量偏低、脫脂溫度高于粘結(jié)劑軟化點(diǎn)引起的質(zhì)量問(wèn)題。

　　7：后蓋空心

　　表現(xiàn)為毛胚斷面出現(xiàn)孔洞、微孔，主要是粘結(jié)劑空隙、注射氣泡、粉末裝載量過(guò)大所引起的問(wèn)題。

　　MIM粉末注射成型是一項(xiàng)精密注射成型技術(shù)，主要應(yīng)用于精密、復(fù)雜型機(jī)構(gòu)件，在汽車、家電、五金、數(shù)碼電子、基站、通訊、醫(yī)療器械等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。粉末冶金先驅(qū)者“民鑫粉末”目前已自主研發(fā)了5000多個(gè)粉末冶金結(jié)構(gòu)件，可大批量生產(chǎn)定制。