粉末冶金手機零件加工流程。粉末冶金手機零件加工流程涵蓋原料準備、混合造粒、成型、燒結及后處理五大核心環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)緊密銜接且技術要求嚴格，具體流程如下：

1、原料準備：選擇高純度金屬粉末作為原料，例如霧化高純度羰基鐵粉（Fe≥99.95%），確保材料基礎性能達標。

2、混合造粒：將金屬粉末與添加劑（如0.3%聚乙烯醇粘合劑）按比例混合，通過球磨工藝充分攪拌48小時，使粉末顆粒均勻包裹粘合劑，形成流動性良好的顆粒狀混合物。

3、成型：采用鋼模沖頭以5mm/s的速度壓制混合顆粒，通過高壓成型技術使粉末致密化，最終坯體密度達到6.5g/cm3，形成接近成品尺寸的初步形狀。

4、燒結：分階段進行熱處理：首先在80℃至300℃范圍內逐步升溫，去除有機粘合劑等揮發(fā)性物質；隨后在氬氣保護氣氛下進行1450℃高溫真空燒結，使金屬顆粒間發(fā)生擴散結合，密度提升至7.1g/cm3，獲得高強度金屬零件。

5、后處理：根據零件性能需求進行多道工序：

a、精密加工：采用CNC銑削技術控制公差在±0.01mm范圍內，表面粗糙度Ra≤0.4μm，滿足高精度裝配要求。

b、表面處理：通過電鍍鎳工藝沉積5μm厚鎳層，提升零件耐磨性和耐腐蝕性。

c、性能測試：進行磁性能檢測（矯頑力Hc≥1200A/m，飽和磁化強度Ms=1800emu/g）和可靠性驗證（10萬次插拔測試無裂紋變形）。

d、包裝出貨：采用防靜電PE膜包裝，控制環(huán)境濕度≤30%RH，確保運輸過程中零件性能穩(wěn)定。